AIの発展を、半導体・製造基盤（①）／データセンター・電力インフラ（②）／フィジカルAI・自動化（④）の層ごとに、株価の相対パフォーマンスで追っています。いまどの層に資金が向かっているかを毎日記録します。

直近3M、AI関連株（26銘柄・等加重）はTOPIXを56.7%上回った。バリューチェーンでは半導体・製造基盤（①）が相対的に最も強く（対TOPIX +88.5%）、フィジカル AI・自動化（④）が最も弱かった（対TOPIX +12.8%）。

層ごとに銘柄を見る:①半導体・製造基盤②データセンター・電力インフラ④フィジカルAI・自動化

各バケットは構成銘柄の等加重で、値動きの大きい銘柄の影響を受けます。※③AIプラットフォーム・投資（現在ソフトバンクG 1銘柄）はバケット系列とは別掲で、厚みが揃い次第チャートに追加予定です（「AI全体」の集計には③を含みます）。本チャートは過去の相対パフォーマンスの記録であり、将来を示すものではありません。